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第四届“长风杯”大赛合投云路演-走进亿宸资本专场

2024年8月21日 14:00 ~ 2024年8月21日 17:00
限额100人
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2024年第四届“长风杯”创新创业大赛全新启航,大赛以“凝新促质 聚力前行”为主题,立足首都科技创新中心功能定位,重点围绕人工智能、智能制造、大数据/云计算、新能源新材料、航空航天五大赛道招募创业项目。为进一步发挥平台资源集聚优势,长风杯延续与院所高校、领军企业、投资机构、企服伙伴等共同开启“合投云路演”系列活动,旨在贯通科技成果转化供给端、需求端、服务端,推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合,让“三端”精准对接、以“四链”赋能增效,助力北京市高精尖经济结构构建,助推中小企业双创事业升级发展。


一、组织机构

指导单位:

北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会

北京市科学技术协会

中关村科学城管理委员会

主办单位:

北京长风信息技术产业联盟

上海亿宸投资管理有限公司

协办单位:

中关村科学城科技服务业促进会

中国科学院老科学工作者协会软件研究所分会

中关村产业技术联盟联合会


二、活动概要

1.活动名称:2024第四届“长风杯”创新创业大赛·合投云路演——走进亿宸资本专场

2.活动时间:2024年8月21日(周三)14:00-17:00

3.活动地点:线上直播(长风联盟视频号)


三、分享嘉宾介绍

亿宸资本

亿宸资本成立于2017年,致力于成为优质企业的产业赋能和资本加持者,创始合伙人马卫国先生具有20年头部券商投行和13年PE/VC投资经验,曾任华泰联合证券公司副总裁,分管投行业务,主持和参与过百余家企业的IP0、再融资和并购业务工作;2012年任深圳同创伟业管理合伙人、董事总经理,深谙IP0和并购之道,为项目退出保驾护航。

亿宸资本拥有一支“投资+投行”的复合型团队,坚持以投资能力发现企业价值,以投行能力助力企业实现价值,把亿宸打造为精品投资基金。公司专注于挖掘并投资细分领域龙头中的自主可控、国产替代的硬科技企业。


四、投资嘉宾介绍

罗  政

亿宸资本董事总经理


 拥有超过10年的大数据领域从业经验和8年VC/PE股权投资经验。历任拓尔思(300229)售前工程师、产品总监;人民搜索创新业务产品总监;清华DNA基金投资经理等职务。对国产软件、集成电路等产业有深入研究。

 主要投资领域:集成电路、人工智能、大数据、工业科技等。主导投资项目:得一微、海致网聚、 宸芯科技、至誉科技、魔视智能、飞特尔等。


五、活动议程

时间

议程

14:00-14:05

主持人开场

14:05-14:15

“长风杯”大赛推介

14:15-14:30

投资机构分享

14:30-16:30

项目路演展示

16:30-17:00

互动交流


六、路演项目

01

公司名称:深圳北极芯微电子有限公司

项目名称:dToF深度传感和PCI微光成像设备的研发与制造

项目简介:北极芯微成立于2021年4月,凭借全堆栈SPAD技术和高速数字集成能力,构建了dToF深度传感和PCI微光成像两大产品方向,赋能消费电子、汽车电子、安防监控、智能工业、智能家居等领域,是国内首家实现基于SPAD的图像传感器商业化量产的公司。公司所布局的dToF和PCI两条产品线,其中dToF产品大面阵的分辨率能实现超过SONY的效果,同时公司产品能实现微光成像PCI功能。

02

公司名称:深圳飞特尔科技有限公司

项目名称:高端LTCC射频元件研发与制造

项目简介:公司成立于2015年,由多位海归博士创建,主要从事低温陶瓷共烧(LTCC)滤波器研发生产和销售,团队成员包括多名台籍LTCC资深工艺人士。研发聚焦4G+/5G LTCC滤波器、网通滤波器和LTCC天线,主要面向移动终端和基站,所研发的产品电性能不输日系,远高于台系,并且得到客户测试认证。公司主要客户包括中兴、T-Mobile,Sony等国内外知名移动品牌和基站客户。公司品牌近年得到市场认可,已经成为国产LTCC射频陶瓷滤波器佼佼者。

03

公司名称:上海衍梓智能科技有限公司

项目名称:半导体化学薄膜沉积设备制造与配套生产工艺

项目简介:公司具备CVD反应腔整体设计、Plasma创新应用、碳化硅工艺、半导体设备管理与故障诊断技术四大核心技术,已完成三项自研工艺设备,其中硅外延片STO等离子表面处理设备已实现晶圆厂接入,解决产线核心工艺中的痛点。公司管理团队技术领先,核心人员均来自海外领先半导体制造企业,拥有十余年从衬底到晶圆制造的一线产线经验,熟悉各制程段工艺及相关设备。

04

公司名称:芯达半导体设备(苏州)有限公司

项目名称:半导体涂胶显影设备研发与制造

项目简介:公司专注于国产高端芯片制程专用装备研发与制造,致力于突破28nm及以下先进制程涂胶显影机的国产化。公司产品面向包括IC、LED、MEMS、化合物等在内的半导体及泛半导体领域,产品尺寸覆盖2寸到12寸晶圆,可以对各类衬底材料进行处理。公司以客户为导向,为客户提供定制化半导体涂胶显影、去胶、清洗等设备。设备的关键零部件为模块化标准产品,定制部分是在硬件模块标准化和软件平台化的基础上进行的定制化搭配和组装。

05

公司名称:明通装备科技集团股份有限公司

项目名称:高端装备综合服务

项目简介:明通集团成立于1993年,主要专注于为高端精密装备提供安装、改造、运维、搬运及包装等一站式技术服务,涵盖新能源电池、光伏及半导体等先进制造业行业,是国内少数具备承接多行业的高端精密装备服务的综合服务商之一。同时,公司以光伏制造设备服务为基石,以全国二十五家分子公司为支点,精心打造全方位的源网荷储综合解决方案能力,致力于为客户提供储能、工商业分布式光伏、光储充一体化、智能微电网等一站式绿色能源管理服务。

06

公司名称:致导科技(北京)有限公司

项目名称:机器人系统平台及航电全系统解决方案提供商

项目简介:致导科技(AheadX)成立于2014年,核心团队脱胎于北京航空航天大学,前身为北京博创兴盛科技有限公司无人机事业部(iFLY UAS),是国内最早研发微小型无人系统的公司之一。致导科技具备机器人整机及上游核心零部件完全自主知识产权的软硬件技术,集研发、生产、销售及服务于一体;具有固定翼、多旋翼、直升机、复合翼、倾转翼等无人飞行器的全系统航电产品及解决方案,同时在涵道无人机,高速涡喷无人机、大型无人机、无人运输车、水面无人系统、eVTOL、有人机改无人化等领域也有深厚的积累和技术储备。


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